二合一模块

组合 SiP 模块“WM-BAC-AT-09”基于 80 引脚 LGA 封装，支持 1x1 IEEE 802.11a/b/g/n/ac WLAN 标准和蓝牙 4.1 + HS，能够实现 WLAN/BT 和低功耗技术的无缝集成。这种多功能板到板物理接口可提供 SDIO v3.0 接口（用于 WiFi）和 UART 界面 （用于蓝牙）。此模块基于单芯片 WLAN 和 BT 组合解决方案 Qualcomm QCA9377 芯片组。 可通过单天线同时支持 Wi-Fi 和蓝牙功能\n支持低功耗 SDIO3.0（对于 WLAN）和 UART（对于 BT）\n在 2.4Gz 下支持 20/40MHz，在 5GHz 下支持20/40MHz 或 80MHz\n支持多用户 MIMO\n支持 BT-WLAN 共存\n采用无铅设计，支持绿色设计要求、RoHS 合规且无卤素;

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环旭

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LGA

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环旭电子

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