订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
WDS3-UFE4-12-DC
- 制造商:
- 库存数量:
0
- 类别:
- 封装外壳:
676-BGA,FCBGA
- 包装:
卷带(TR)
- 安装类型:
表面贴装型
- 更新时间:
2024-5-27 9:10:00
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
0
676-BGA,FCBGA
卷带(TR)
表面贴装型
2024-5-27 9:10:00
原厂料号:WDS3-UFE4-12-DC品牌:Microsemi Corporation
资料说明:UFE4 BOARD
WDS3-UFE4-12-DC是集成电路(IC) > 应用特定微控制器。制造商MICROSEMI/美高森美生产封装676-BGA,FCBGA的WDS3-UFE4-12-DC应用特定微控制器应用特定型微控制器是将处理单元(微处理器)、存储器(EEPROM、EPROM、闪存、SRAM、ROM、RAM 等)和一些外设(时钟、转换器、端口、定时器、UART 等)集成到单个器件中的半导体器件。应用包括音频记录器/回放、身份验证、汽车、电池监测器、BLDC 控制器、蓝牙、嵌入式系统安全性、GPS、联网和 USB 等不一而足。
描述
WDS3-UFE4-12-DC
Microsemi Corporation
集成电路(IC) > 应用特定微控制器
卷带(TR)
网络处理器
UFE4
异步主机接口
表面贴装型
676-BGA,FCBGA
676-FCBGA(27x27)
UFE4 BOARD
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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MicrosemiCorporation |
24+ |
N/A |
8000 |
原厂正规渠道、进口原装正品价格合理 |
询价 | ||
Microsemi Corporation |
21+ |
- |
56200 |
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Microsemi |
1942+ |
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MICROSEMI |
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BGA |
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Microsemi Corporation |
21+ |
676-BGA,FCBGA |
1500 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
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微芯/美高森美 |
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NA |
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Microsemi Corporation |
24+ |
676-BGA,FCBGA |
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维电斯/WEIDIANSI |
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SAMSUNG |
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