选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市力拓辉电子有限公司13年
留言
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WINBONDVFBGA54 |
312000 |
21+ |
全新原装 鄙视假货15118075546 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司9年
留言
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WINBONDBGA |
6852 |
1844+ |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!! |
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讯运(深圳/上海)电子有限公司10年
留言
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WINBOND(华邦)VFBGA-54(8x9) |
499 |
2021+ |
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深圳市芯祺盛科技有限公司11年
留言
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WINBOND(华邦)VFBGA-54(8x9) |
3575 |
1921+ |
向鸿仓库现货,优势绝对的原装! |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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WINBOND/华邦BGA |
419 |
23+ |
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深圳市惊羽科技有限公司4年
留言
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WINBOND54-BGA |
6328 |
24+25+/26+27+ |
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一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
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深圳市明嘉莱科技有限公司3年
留言
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WINBOND/华邦BGA |
880000 |
24+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市河锋鑫科技有限公司3年
留言
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Winbond Electronics54VFBGA (8x9) |
9000 |
22+ |
原厂渠道,现货配单 |
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万三科技(深圳)有限公司4年
留言
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华邦NA |
500000 |
22+ |
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万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
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艾睿国际(香港)有限公司2年
留言
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WINBOND(华邦)VFBGA-54(8x9) |
315000 |
2117+ |
312个/托盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长 |
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深圳市宏捷佳电子科技有限公司2年
留言
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Winbond Electronics54-TFBGA |
9350 |
24+ |
独立分销商,公司只做原装,诚心经营,免费试样正品保证 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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WinbondElectronics54-VFBGA(8x9) |
26580 |
19+ |
存储IC一手货源,极具优势! |
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深圳市斌腾达科技有限公司7年
留言
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Winbond Electronics8-XFBGA,WLCSP |
5280 |
21+ |
进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营 |
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深圳市弘扬芯城科技有限公司1年
留言
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WINBOND(华邦)VFBGA54(8x9) |
5000 |
23+ |
诚信服务,绝对原装原盘 |
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深圳市河锋鑫科技有限公司3年
留言
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Winbond Electronics54VFBGA (8x9) |
9000 |
22+ |
原厂渠道,现货配单 |
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深圳鹏芯半导体科技(集团)有限公司3年
留言
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WINBOND/华邦BGA |
3600 |
14+ |
原装正品特价热卖现货另高价回收库存 |
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深圳市芯福林电子科技有限公司2年
留言
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Winbond Electronics54VFBGA (8x9) |
13880 |
21+ |
公司只售原装,支持实单 |
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深圳市百视威讯电子科技有限公司3年
留言
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N/A |
36500 |
23+ |
正品授权货源可靠 |
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贸泽芯城(深圳)电子科技有限公司11年
留言
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WINBOND/华邦BGA |
56688 |
2020+ |
原厂VIP渠道,亚太地区一级代理商,可提供更多数量! |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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WINBOND/华邦BGA |
50000 |
23+ |
全新原装正品现货,支持订货 |
W988D6FBGX7E采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
W988D6FBGX7E图片
W988D6FBGX7E中文资料Alldatasheet PDF
更多W988D6FBGX7E制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 256M-Bit 16Mx16 1.8V 制造商:Winbond Electronics 功能描述:IC MEMORY
W988D6FBGX7ETR制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:256M MSDR, X16, 133MHZ, 65NM
产品属性
- 产品编号:
W988D6FBGX7E
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
管件
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
DRAM
- 技术:
SDRAM - 移动 LPSDR
- 存储容量:
256Mb(16M x 16)
- 存储器接口:
并联
- 写周期时间 - 字,页:
15ns
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.95V
- 工作温度:
-25°C ~ 85°C(TC)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
54-TFBGA
- 供应商器件封装:
54-VFBGA(8x9)
- 描述:
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 54VFBGA