W9812G6IH数据手册集成电路(IC)的存储器规格书PDF

厂商型号 |
W9812G6IH |
参数属性 | W9812G6IH 封装/外壳为54-TSOP(0.400",10.16mm 宽);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II |
功能描述 | 2M × 4 BANKS × 16 BITS SDRAM |
封装外壳 | 54-TSOP(0.400",10.16mm 宽) |
制造商 | Winbond Winbond |
中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-7 15:50:00 |
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技术参数
- 产品编号:
W9812G6IH-6
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
DRAM
- 技术:
SDRAM
- 存储容量:
128Mb(8M x 16)
- 存储器接口:
并联
- 电压 - 供电:
3V ~ 3.6V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
- 供应商器件封装:
54-TSOP II
- 描述:
IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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WINBOND |
23+ |
TSOP54 |
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WINBOND |
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WINBOND |
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WINBOND |
23+ |
TSOP |
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Winbond Electronics |
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54TSOP II |
9000 |
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WINBOND |
TSOP |
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WINBOND/華邦 |
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WINBOND |
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