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W948D6FBHX6G集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W948D6FBHX6G |
参数属性 | W948D6FBHX6G 封装/外壳为60-TFBGA;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60VFBGA |
功能描述 | 256Mb Mobile LPDDR |
封装外壳 | 60-TFBGA |
文件大小 |
969.68 Kbytes |
页面数量 |
60 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-4 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
W948D6FBHX6G
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
DRAM
- 技术:
SDRAM - 移动 LPDDR
- 存储容量:
256Mb(16M x 16)
- 存储器接口:
并联
- 写周期时间 - 字,页:
15ns
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.95V
- 工作温度:
-25°C ~ 85°C(TC)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
60-TFBGA
- 供应商器件封装:
60-VFBGA(8x9)
- 描述:
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 60VFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
24+ |
VFBGA60(8x9) |
7350 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
2024+ |
BGA |
500000 |
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WINBOND/华邦 |
24+ |
BGA |
30000 |
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WINBOND |
22+ |
NA |
2200 |
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WINBOND/华邦 |
20+ |
BGA |
880000 |
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Winbond Electronics |
25+ |
60-TFBGA |
9350 |
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WINBOND(华邦) |
24+ |
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Winbond |
25+ |
25000 |
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WINBOND/华邦 |
2450+ |
BGA |
8850 |
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WINBOND |
FBGA |
1112 |
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