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W9464G6KH-4

Package:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm);包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W9464G6KH-4 TR

Package:66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm);包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W947D6HBHX6E

SOP

华邦

W971GG6JB25I

BGA

华邦

W971GG6JB-3

FBGA84

WINBOND

华邦电子

上传:标准国际(香港)有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W9464G6KH-4

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR

  • 存储容量:

    64Mb(4M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    15ns

  • 电压 - 供电:

    2.4V ~ 2.7V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm)

  • 供应商器件封装:

    66-TSOP II

  • 描述:

    IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND
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66-TSOP
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更多W9464G6KH-4供应商 更新时间2025-11-19 10:01:00