选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
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WinbondTSOP |
5000 |
2022+ |
原厂授权代理 价格绝对优势 |
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深圳市力拓辉电子有限公司13年
留言
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WINBOND66-TSOP |
108000 |
21+ |
全新原装 鄙视假货15118075546 |
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深圳市力拓辉电子有限公司13年
留言
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WINBOND66-TSOP |
108000 |
21+ |
全新原装 鄙视假货15118075546 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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WINBOND/华邦NA/ |
3686 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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WINBOND1K/REEL |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司6年
留言
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只做原装1K |
36520 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市威雅利发展有限公司5年
留言
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WINBONDTSOP-66 |
7500 |
2011 |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市威尔健半导体有限公司4年
留言
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WINBOND/华邦TSOP66 |
861 |
23+ |
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深圳市明嘉莱科技有限公司3年
留言
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WINBOND/华邦TSOP |
990000 |
24+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司9年
留言
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WINBOND/华邦SOP-66 |
9852 |
21+ |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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深圳兆威电子有限公司6年
留言
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WINBOND/华邦TSOP |
90000 |
23+ |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
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中科航电(深圳)电子集团有限公司10年
留言
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WINBONDTSOP-66 |
396379 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
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深圳市锦喆鸿电子有限公司5年
留言
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WINBOND1K/REEL |
12588 |
21+ |
原装正品,自己库存 假一罚十 |
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司1年
留言
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WINBONDTSSOP |
700000 |
2023+ |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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深圳市宏世佳电子科技有限公司14年
留言
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WINBONDTSOP-66 |
3685 |
2023+ |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
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深圳市亿联芯电子科技有限公司13年
留言
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WINBOMDTSOP |
6893 |
2023+ |
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十五年行业诚信经营,专注全新正品 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
留言
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WINBONDSOP-66 |
6852 |
1948+ |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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深圳市宝隆宏业科技有限公司7年
留言
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WINBOMDTSOP |
19990 |
2122+ |
全新原装正品现货,优势渠道可含税,假一赔十 |
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齐创科技(上海,北京,青岛)有限公司10年
留言
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WINBONDTSOP-66 |
34958 |
23+ |
原装正品,假一罚十 |
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深圳市兴灿科技有限公司8年
留言
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WINBOND/华邦TSOP-66 |
25500 |
23+ |
授权代理直销,原厂原装现货,假一罚十,特价销售 |
W9464G6JH-5采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
W9464G6JH-5图片
W9464G6JH-5价格
W9464G6JH-5价格:¥3.8987品牌:Winbond Electronics
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W9464G6JH-5中文资料Alldatasheet PDF
更多W9464G6JH-5制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:64MBIT DDRI 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR SDRAM 64M 200MHZ 66TSOP
W9464G6JH-5I制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC DDR SDRAM 64M 200MHZ 66TSOP
W9464G6JH-5I/TRAY制造商:Winbond Electronics Corp
产品属性
- 产品编号:
W9464G6JH-5
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
DRAM
- 技术:
SDRAM - DDR
- 存储容量:
64Mb(4M x 16)
- 存储器接口:
并联
- 写周期时间 - 字,页:
15ns
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 2.7V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm)
- 供应商器件封装:
66-TSOP II
- 描述:
IC DRAM 64MBIT PAR 66TSOP II