W9425G6EH中文资料4 M × 4 BANKS × 16 BITS DDR SDRAM数据手册Winbond规格书
| 厂商型号 |
W9425G6EH |
| 参数属性 | W9425G6EH 封装/外壳为66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II |
| 功能描述 | 4 M × 4 BANKS × 16 BITS DDR SDRAM |
| 封装外壳 | 66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm） |
| 制造商 | Winbond |
| 中文名称 | 华邦电子 华邦电子股份有限公司 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-9-23 22:59:00 |
| 人工找货 | W9425G6EH价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
技术参数
- 产品编号：
W9425G6EH-5
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型：
易失
- 存储器格式：
DRAM
- 技术：
SDRAM - DDR
- 存储容量：
256Mb（16M x 16）
- 存储器接口：
并联
- 写周期时间 - 字，页：
15ns
- 电压 - 供电：
2.3V ~ 2.7V
- 工作温度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）
- 供应商器件封装：
66-TSOP II
- 描述：
IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
11026 |
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询价 | ||
WINBOND |
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TSOP |
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WINBOND |
23+ |
20000 |
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WINBOND |
24+ |
TSOP66 |
20000 |
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WINBOND/华邦 |
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WINBOND |
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TSSOP |
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WINBOND |
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TSSOP-66 |
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WINBOND |
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WINBOND |
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TSOP |
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询价 | ||
WINBOND |
24+ |
270 |
询价 |
