选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市力拓辉电子有限公司13年
留言
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WINBOND66-TSOP |
50000 |
21+ |
全新原装 鄙视假货15118075546 |
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深圳市创新迹电子有限公司1年
留言
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WINBONDTSOP |
6800 |
2021+ |
原厂原装,欢迎咨询 |
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深圳市欧立现代科技有限公司10年
留言
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WINBONDTSOP66 |
7530 |
22+ |
绝对原装现货,价格低,欢迎询购! |
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深圳市坤融电子科技有限公司5年
留言
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WINBOND/华邦TSOP66 |
8950 |
2019+全新原装正品 |
BOM配单专家,发货快,价格低 |
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深圳市纳艾斯科技有限公司9年
留言
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WINBONDTSSOP66 |
8000 |
2020+ |
只做自己库存,全新原装进口正品假一赔百,可开13%增 |
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瀚佳科技(深圳)有限公司4年
留言
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WINBONDTSOP |
65200 |
21+ |
一级代理/放心采购 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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WINBOND/华邦NA/ |
7549 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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深圳市华睿芯科技有限公司8年
留言
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WINBONDTSOP66 |
20000 |
23+ |
原厂原装正品现货 |
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深圳市昂芯微科技有限公司3年
留言
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WINBOND/华邦N/A |
7560 |
23+ |
原厂原装 |
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深圳市科恒伟业电子有限公司1年
留言
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WINBOND/华邦TSOP |
6500 |
22+ |
只做原装正品.或订货假一赔十! |
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深圳市科恒伟业电子有限公司10年
留言
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WINBONDTSOP |
9852 |
1836+ |
只做原装正品现货!或订货假一赔十! |
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深圳市明嘉莱科技有限公司3年
留言
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WINBOND/华邦TSOP66 |
880000 |
24+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳好佳好科技有限公司13年
留言
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VINBOND进口原装 |
23568 |
1318+ |
优势现货可17%税 |
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深圳市明嘉莱科技有限公司4年
留言
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WINBOND/华邦TSOP |
880000 |
09+ |
明嘉莱只做原装正品现货 |
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深圳市航宇科工半导体有限公司2年
留言
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WINBONDTSSOP |
2730 |
22+ |
公司原装现货 |
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深圳市博浩通科技有限公司14年
留言
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WINB0NDTSOP |
8890 |
23+ |
价格优势/原装现货/客户至上/欢迎广大客户来电查询 |
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深圳市莱克讯科技有限公司5年
留言
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WINBONDTSOP |
25689 |
2017+ |
深圳代理原装现货进口库存(香港-日本-台湾)开17点增票 |
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柒号芯城电子商务(深圳)有限公司1年
留言
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WINBONDTSOP66 |
700000 |
2023+ |
柒号芯城跟原厂的距离只有0.07公分 |
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深圳兆威电子有限公司6年
留言
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WINBOND/华邦TSOP |
90000 |
23+ |
只做原厂渠道价格优势可提供技术支持 |
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中科航电(深圳)电子集团有限公司10年
留言
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WINBONDTSOP66 |
396379 |
集团化配单-有更多数量-免费送样-原包装正品现货-正规 |
W9425G6EH-5采购信息快速发布,第一时间取得供应商价格!
W9425G6EH-5图片
W9425G6EH-5中文资料Alldatasheet PDF
更多W9425G6EH-5功能描述:IC DDR-400 SDRAM 256MB 66TSSOPII RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K(512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.173,4.40mm 宽) 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷(TR)
W9425G6EH-5I制造商:Winbond Electronics Corp
产品属性
- 产品编号:
W9425G6EH-5
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 存储器类型:
易失
- 存储器格式:
DRAM
- 技术:
SDRAM - DDR
- 存储容量:
256Mb(16M x 16)
- 存储器接口:
并联
- 写周期时间 - 字,页:
15ns
- 电压 - 供电:
2.3V ~ 2.7V
- 工作温度:
0°C ~ 70°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
66-TSSOP(szerokość 0,400",10,16mm)
- 供应商器件封装:
66-TSOP II
- 描述:
IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II