W83L771G集成电路（IC）的热管理规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W83L771G |
| 参数属性 | W83L771G 封装/外壳为8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；包装为管件；类别为集成电路（IC）的热管理；产品描述：IC H/W MONITOR 8-TSSOP |
| 功能描述 | H/W Monitoring IC |
| 封装外壳 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 文件大小 |
614.43 Kbytes |
| 页面数量 |
25 页 |
| 生产厂商 | Winbond |
| 企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 | WINBOND |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-5 18:20:00 |
| 人工找货 | W83L771G价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号：
W83L771G
- 制造商：
Nuvoton Technology Corporation
- 类别：
集成电路（IC） > 热管理
- 包装：
管件
- 功能：
硬件监控器
- 传感器类型：
内部和外部
- 感应温度：
0°C ~ 80°C，外部传感器
- 拓扑：
ADC，寄存器组
- 输出类型：
SMBus
- 输出报警：
是
- 输出风扇：
无
- 电压 - 供电：
2.97V ~ 3.63V
- 工作温度：
0°C ~ 80°C
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 供应商器件封装：
8-TSSOP
- 描述：
IC H/W MONITOR 8-TSSOP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
2016+ |
MSOP8 |
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WINBOND |
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SSOP20 |
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