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W83793G 集成电路(IC)热管理 WINBOND/华邦电子

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  • 厂家型号:

    W83793G

  • 产品分类:

    IC芯片

  • 生产厂商:

    WINBOND/华邦电子

  • 库存数量:

    396379

  • 产品封装:

    SSOP-56

  • 生产批号:

  • 库存类型:

    常用库存

  • 更新时间:

    2024-4-29 17:08:00

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原厂料号:W83793G品牌:Winbond

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  • 芯片型号:

    W83793G

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    WINBOND【华邦电子】详情

  • 厂商全称:

    Winbond Electronics

  • 中文名称:

    华邦电子股份有限公司

  • 内容页数:

    131 页

  • 文件大小:

    1089.35 kb

  • 资料说明:

    Winbond H/W Monitor

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    W83793G

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 热管理

  • 包装:

    管件

  • 功能:

    硬件监控器

  • 传感器类型:

    外部

  • 感应温度:

    外部传感器

  • 精度:

    ±1°C

  • 拓扑:

    ADC(三角积分),多路复用器,寄存器组

  • 输出类型:

    I²C

  • 输出报警:

  • 输出风扇:

  • 电压 - 供电:

    4.75V ~ 5.25V

  • 工作温度:

    0°C ~ 70°C

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    56-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    56-SSOP

  • 描述:

    IC H/W MONITOR 56-SSOP

供应商

  • 企业:

    中科航电(深圳)电子集团有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    林翔 ▊▊▊▊专注于军工级、工业级,品质绝不虚假,

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