首页>W83627HG-AW>芯片详情

W83627HG-AW 集成电路(IC)专用 WINBOND/华邦电子

图片仅供参考,请参阅产品规格书

订购数量 价格
1+
  • 厂家型号:

    W83627HG-AW

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    WINBOND/华邦电子

  • 库存数量:

    12000

  • 产品封装:

    QFP128

  • 生产批号:

    23+

  • 库存类型:

    热卖库存

  • 更新时间:

    2024-4-26 16:52:00

  • 详细信息
  • 规格书下载

原厂料号:W83627HG-AW品牌:WINBOND

全新原装,优势现货

W83627HG-AW是集成电路(IC) > 专用。制造商WINBOND/Nuvoton Technology Corporation生产封装QFP128/128-XFQFN的W83627HG-AW专用该系列产品可提供所需的功能,用以将信息源/信宿连到各种复杂或范围狭窄应用中的传感器、变送器、致动器、传输介质或其他此类端点。例如,汽车安全气囊驱动器、车身控制和信息娱乐总线、自适应电缆均衡器、智能卡等等。

  • 芯片型号:

    W83627HG-AW

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    WINBOND【华邦电子】详情

  • 厂商全称:

    Winbond Electronics

  • 中文名称:

    华邦电子股份有限公司

  • 内容页数:

    131 页

  • 文件大小:

    1031.119 kb

  • 资料说明:

    Winbond LPC I/O

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    W83627HG-AW

  • 制造商:

    Nuvoton Technology Corporation

  • 类别:

    集成电路(IC) > 专用

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 应用:

    PC,PDA

  • 接口:

    LPC

  • 电压 - 供电:

    3.3V,5V

  • 封装/外壳:

    128-XFQFN

  • 供应商器件封装:

    128-QFP(14x20)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 描述:

    IC INTERFACE SPECIALIZED 128QFP

供应商

  • 企业:

    深圳市博浩通科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    王先生/罗小姐

  • 手机:

    13798567707

  • 询价:
  • 电话:

    0755-82818091

  • 传真:

    0755-82818458

  • 地址:

    国内业务:深圳市福田区华强北宝华大厦A座808,国际业务:深圳市福田区华强北路赛格广场3510A室(微信号:sz8910)