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W82MV-NSBI

2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE

文件:212.41 Kbytes 页数:7 Pages

WEDC

W83116WG-511

NUVOTON
TSSOP

Nuvoton

新唐科技

上传:京海半导体(深圳)有限公司

W83697HG

WINBOND
tsop

WINBOND

华邦电子

上传:深圳市科恒伟业电子有限公司

W83C554

WINBOND
QFP

WINBOND

华邦电子

上传:深圳市勤思达科技有限公司

W83C554F

WINBOND
QFP

WINBOND

华邦电子

上传:深圳市勤思达科技有限公司

详细参数

  • 型号:

    W82MV-NSBI

  • 制造商:

    WEDC

  • 制造商全称:

    White Electronic Designs Corporation

  • 功能描述:

    2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
W82SR130
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