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W82M32V-XBX中文资料PDF规格书

厂商型号	W82M32V-XBX
功能描述	2Mx32 SRAM 3.3V MULTI-CHIP PACKAGE
文件大小	212.41 Kbytes
页面数量	7 页
生产厂商	White Electronic Designs Corporation
企业简称	WEDC
中文名称	Microsemi Corporation（上海）官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二
更新时间	2024-6-6 9:30:00

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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深圳市澳亿芯电子科技有限公司	W83115RG-GS	WINBOND	651	SOP	21	普通	询价
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