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W71NW21GD1DW	文件：300 bytes Page：1 Pages	多芯片封装 2G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR1 MCP x16/x16	Winbond 华邦电子	Winbond
W71NW21GD1DW	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：130-VFBGA；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：2G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR1	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W77E058A40DL	文件：0 bytes Page：0 Pages	DIP40	Nuvoton 新唐科技上传：华富测量(深圳)传感技术有限公司	Nuvoton
W77E58P-40	文件：0 bytes Page：0 Pages	PLCC44	WINBOND 华邦电子上传：齐创科技(上海,北京,青岛)有限公司	WINBOND
W77I058A25DL	文件：0 bytes Page：0 Pages	TSOPII54	ETRONTECH 上传：深圳市启航讯科技有限公司	ETRONTECH

产品属性

产品编号：
W71NW21GD1DW
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
FLASH，RAM
技术：
FLASH - NAND，DRAM - LPDDR
存储容量：
2Gb（NAND），1Gb（LPDDR）
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
130-VFBGA
供应商器件封装：
130-FBGA（8x9）
描述：
2G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR1

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多W71NW21GD1DW供应商更新时间2024-1-17 12:20:00

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