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W71NW10GF3FW

多芯片封装 1G-bit 1.8V NAND + 1G-bit LPDDR2 MCP x8/x32

Winbond

华邦电子

W71NW10GF3FW

包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:1G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR2

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W77E058A40DL

DIP40

W77I058A25DL

TSOPII54

ETRONTECH

W78E052DDG

PLCC44

NUVOTON

新唐科技

上传:深圳市云中傲科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W71NW10GF3FW

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    FLASH,RAM

  • 技术:

    FLASH - NAND,DRAM - LPDDR2

  • 存储容量:

    1Gb(NAND),1Gb(LPDDR2)

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 描述:

    1G-BIT 1.8V NAND + 1G-BIT LPDDR2

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond Electronics
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华邦
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WINBOND/华邦
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WINBOND/华邦
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WINBOND
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更多W71NW10GF3FW供应商 更新时间2026-9-26 10:01:00