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W66BP6NBUAHJ TR_集成电路(IC) 存储器-华邦电子

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原厂料号:W66BP6NBUAHJ TR品牌:Winbond Electronics

资料说明:2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1

W66BP6NBUAHJ TR是集成电路(IC) > 存储器。制造商WINBOND/华邦电子生产封装200-WFBGA的W66BP6NBUAHJ TR存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

  • 芯片型号:

    w66bp6nbuahj%20tr

  • 规格书:

    原厂下载 下载

  • 企业简称:

    WINBOND【华邦电子】详情

  • 厂商全称:

    Winbond Electronics

  • 中文名称:

    华邦电子股份有限公司

  • 资料说明:

    2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    W66BP6NBUAHJ TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - Mobile LPDDR4

  • 存储容量:

    2Gb(128M x 16)

  • 存储器接口:

    LVSTL_11

  • 写周期时间 - 字,页:

    18ns

  • 电压 - 供电:

    1.06V ~ 1.17V,1.7V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    200-WFBGA

  • 供应商器件封装:

    200-WFBGA(10x14.5)

  • 描述:

    2GB LPDDR4, X16, 2133MHZ, -40C~1

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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