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W634GU8QB-09

Package:78-VFBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M

Winbond Electronics

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W634GU8QB-09 TR

Package:78-VFBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W65545AE2

QFP208

CHIPS

W6810IWG

TSSOP20

Nuvoton

新唐科技

上传:深圳市常芯电子科技有限公司

W681310SG

SOP20?

Nuvoton

新唐科技

上传:深圳市常芯电子科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W634GU8QB-09

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3L

  • 存储容量:

    4Gb(512M x 8)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    15ns

  • 电压 - 供电:

    1.283V ~ 1.45V

  • 工作温度:

    0°C ~ 95°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    78-VFBGA

  • 供应商器件封装:

    78-VFBGA(8x10.5)

  • 描述:

    4GB DDR3L 1.35V SDRAM, X8, 1066M

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND
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20000
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更多W634GU8QB-09供应商 更新时间2025-11-4 14:05:00