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W632GU6KB12I

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3L SDRAM

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W632GU6KB12I

包装:管件 封装/外壳:96-TFBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W632GU6KB12I TR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:96-TFBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W632GU6KB12J

包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 封装/外壳:96-TFBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W632GU6KB12I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3L

  • 存储容量:

    2Gb(128M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.283V ~ 1.45V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    96-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    96-WBGA(9x13)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多W632GU6KB12供应商 更新时间2024-6-10 14:12:00