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W632GG6NB-12	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：96-VFBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W632GG6NB-12 TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：96-VFBGA；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）存储器描述：IC DRAM 2GBIT SSTL 15 96VFBGA	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W632GU6NB-12	文件：0 bytes Page：0 Pages	BGA96	WINBOND/华邦上传：深圳市富芯乐电子科技有限公司	WINBOND/华邦
W65545AE2	文件：0 bytes Page：0 Pages	QFP208	CHIPS 上传：深圳市卓越微芯电子有限公司	CHIPS
W6810IWG	文件：0 bytes Page：0 Pages	TSSOP20	Nuvoton 新唐科技上传：深圳市常芯电子科技有限公司	Nuvoton

产品属性

产品编号：
W632GG6NB-12
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
包装：
托盘
存储器类型：
易失
存储器格式：
DRAM
技术：
SDRAM - DDR3
存储容量：
2Gb（128M x 16）
存储器接口：
并联
写周期时间 - 字，页：
15ns
电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
工作温度：
0°C ~ 95°C（TC）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
96-VFBGA
供应商器件封装：
96-VFBGA（7.5x13）
描述：
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA

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