W632GG6KB集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W632GG6KB |
| 参数属性 | W632GG6KB 封装/外壳为96-TFBGA；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA |
| 功能描述 | 16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM |
| 文件大小 |
3.42022 Mbytes |
| 页面数量 |
159 页 |
| 生产厂商 | Winbond Electronics |
| 企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-6-14 20:00:00 |
W632GG6KB规格书详情
W632GG6KB属于集成电路（IC） > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W632GG6KB存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号：
W632GG6KB-11
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 包装：
托盘
- 存储器类型：
易失
- 存储器格式：
DRAM
- 技术：
SDRAM - DDR3
- 存储容量：
2Gb（128M x 16）
- 存储器接口：
并联
- 电压 - 供电：
1.425V ~ 1.575V
- 工作温度：
0°C ~ 95°C（TC）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
96-TFBGA
- 供应商器件封装：
96-WBGA（9x13）
- 描述：
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
22+ |
BGA |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
NA/ |
6290 |
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WINBOND |
1950+ |
BGA |
4856 |
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WINBOND |
22+ |
BGA |
7196 |
原厂原装,价格优势!13246658303 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
21+ |
FBGA |
1709 |
询价 | |||
Winbond Electronics |
21+ |
96-TFBGA |
15000 |
正规渠道/品质保证/原装正品现货 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
22+ |
BGA |
354000 |
询价 | |||
WINBOND/华邦 |
21+ |
BGA |
645 |
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询价 | ||
WINBOND(华邦) |
21+ |
N/A |
6973 |
全新原装亏本出13157115792 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
22+ |
BGA |
6000 |
进口原装 假一罚十 现货 |
询价 |
