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W632GG6KB集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

W632GG6KB

参数属性

W632GG6KB 封装/外壳为96-TFBGA;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

功能描述

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM

封装外壳

96-TFBGA

文件大小

3.42022 Mbytes

页面数量

159

生产厂商

WINBOND

中文名称

华邦电子

网址

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数据手册

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更新时间

2025-12-12 15:46:00

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产品属性

  • 产品编号:

    W632GG6KB-11

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3

  • 存储容量:

    2Gb(128M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作温度:

    0°C ~ 95°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    96-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    96-WBGA(9x13)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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