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W632GG6KB-12 集成电路(IC)存储器 WINBOND/华邦电子

W632GG6KB-12W632GG6KB-12参考图片

图片仅供参考,请参阅产品规格书

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1+
  • 厂家型号:

    W632GG6KB-12

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    WINBOND/华邦电子

  • 库存数量:

    10000

  • 产品封装:

    FBGA-96

  • 生产批号:

    21+

  • 库存类型:

    优势库存

  • 更新时间:

    2024-4-30 11:28:00

  • 详细信息
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原厂料号:W632GG6KB-12品牌:WINBOND

原厂订货价格优势,可开13%的增值税票

W632GG6KB-12是集成电路(IC) > 存储器。制造商WINBOND/Winbond Electronics生产封装FBGA-96/96-TFBGA的W632GG6KB-12存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-Wire。

  • 芯片型号:

    W632GG6KB-12

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    WINBOND【华邦电子】详情

  • 厂商全称:

    Winbond Electronics

  • 中文名称:

    华邦电子股份有限公司

  • 内容页数:

    159 页

  • 文件大小:

    3420.22 kb

  • 资料说明:

    16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3 SDRAM

产品属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    W632GG6KB-12

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3

  • 存储容量:

    2Gb(128M x 16)

  • 存储器接口:

    并联

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作温度:

    0°C ~ 95°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    96-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    96-WBGA(9x13)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市金胜达微科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    钟小姐

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