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W3H64M72E-667SBM

64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package

文件:941.44 Kbytes 页数:30 Pages

WEDC

W3H64M72E-667ES

64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package

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WEDC

W3H64M72E-667ESC

64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package

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WEDC

W3H64M72E-667ESI

64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package

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WEDC

W45NM50

ST
TO-3P

ST

详细参数

  • 型号:

    W3H64M72E-667SBM

  • 制造商:

    Microsemi Corporation

  • 功能描述:

    64M X 72 DDR2, 1.8V, 667MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk

  • 功能描述:

    SDRAM MEMORY

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
微芯/美高森美
22+
NA
500000
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SMD
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CAPCER1UF4V20%X7R0612
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更多W3H64M72E-667SBM供应商 更新时间2025-8-22 17:15:00