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W29N01HVBINA集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W29N01HVBINA |
参数属性 | W29N01HVBINA 封装/外壳为63-VFBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA |
功能描述 | 1G-BIT 3.3V NAND FLASH MEMORY |
封装外壳 | 63-VFBGA |
文件大小 |
1.40319 Mbytes |
页面数量 |
54 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-3 23:00:00 |
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产品属性
- 产品编号:
W29N01HVBINA
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NAND(SLC)
- 存储容量:
1Gb(128M x 8)
- 存储器接口:
并联
- 写周期时间 - 字,页:
25ns
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
63-VFBGA
- 供应商器件封装:
63-VFBGA(9x11)
- 描述:
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 63VFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
24+ |
VFBGA63(9x11) |
7350 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
25+ |
BGA |
54648 |
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WINBOND(华邦) |
2024+ |
VFBGA-63(9x11) |
14124 |
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WINBOND(华邦) |
24+ |
VFBGA-63(9x11) |
22048 |
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WINBOND/华邦 |
22+ |
VFBGA-63 |
9000 |
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WINBOND/华邦 |
24+ |
VFBGA-63 |
9000 |
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Winbond Electronics |
23+/24+ |
63-VFBGA |
8600 |
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询价 | ||
Winbond Electronics |
23+ |
63VFBGA (9x11) |
7000 |
询价 | |||
WINBOND(华邦) |
2447 |
VFBGA-63(9x11) |
315000 |
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WINBOND(华邦) |
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VFBGA-63(9x11) |
18000 |
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