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W29GL128CH9C集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W29GL128CH9C |
参数属性 | W29GL128CH9C 封装/外壳为56-TFBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA |
功能描述 | 128M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE |
封装外壳 | 56-TFBGA |
文件大小 |
1.80229 Mbytes |
页面数量 |
67 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-23 20:00:00 |
人工找货 | W29GL128CH9C价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W29GL128CH9C
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
128Mb(16M x 8,8M x 16)
- 存储器接口:
并联
- 写周期时间 - 字,页:
90ns
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
56-TFBGA
- 供应商器件封装:
56-TFBGA(7x9)
- 描述:
IC FLSH 128MBIT PARALLEL 56TFBGA
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND/华邦 |
24+ |
NA/ |
3442 |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
BGA |
11200 |
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询价 | ||
WINBOND |
2016+ |
BGA |
6528 |
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询价 | ||
WINBOND |
23+ |
TSSOP56 |
30000 |
代理全新原装现货,价格优势 |
询价 | ||
Winbond Electronics |
21+ |
8-XFBGA,WLCSP |
5280 |
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询价 | ||
WINBOND |
25+23+ |
BGA |
23046 |
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询价 | ||
Winbond Electronics |
25+ |
56-TFBGA |
9350 |
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询价 | ||
WINBOND |
22+ |
TSOP |
21452 |
原装正品现货 |
询价 | ||
Winbond Electronics |
23+ |
56TFBGA (9x7) |
9000 |
原装正品,支持实单 |
询价 | ||
WINBOND(华邦) |
21+ |
TSOP |
12588 |
原装现货,量大可定 |
询价 |