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W27E010-12

MICROCHIP

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

相关企业:深圳市弘为电子有限公司

Microchip

W27E010-12

WINBOND
原厂封装

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

相关企业:深圳市芯诚实创科技有限公司

Winbond

W27E010-12

MICROCHIP

CH

CH Products

相关企业:深圳市弘为电子有限公司

CH

W27E010-12

MICROCHIP

Chip

Chip

相关企业:深圳市弘为电子有限公司

Chip

W27E010-12

WINBOND
原厂封装

ONON Semiconductor

安森美安森美半导体(上海)有限公司

相关企业:深圳市芯诚实创科技有限公司

ON

详细参数

  • 型号:

    W27E010-12

  • 制造商:

    WINBOND

  • 制造商全称:

    Winbond

  • 功能描述:

    x8 EEPROM

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND
2022
1450
原厂原装正品,价格超越代理
询价
WINBOND
17+
6200
100%原装正品现货
询价
23+
DIP
6800
询价
WINBOND
2015+
30623
询价
23+
N/A
45990
正品授权货源可靠
询价
WINBOND
21+
DIP
6000
绝对原裝现货
询价
WINBOND
2023+
SOP
80000
一级代理/分销渠道价格优势 十年芯程一路只做原装正品
询价
WINBOND
21+
35200
一级代理/放心采购
询价
WINBOND/华邦
21+
DIP32
23000
只做正品原装现货
询价
WINBOND
1923+
原厂封装
58965
原装进口现货库存专业工厂研究所配单供货
询价
更多W27E010-12供应商 更新时间2024-4-28 9:18:00