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W25X64集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

W25X64
厂商型号

W25X64

参数属性

W25X64 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘;包装为管件;类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

功能描述

16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

文件大小

1.6123 Mbytes

页面数量

50

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-28 13:00:00

W25X64规格书详情

W25X64属于集成电路(IC) > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25X64存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    W25X64VZEIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    闪存

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-WDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-WSON(8x6)

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI 75MHZ 8WSON

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
21+
SOP16
2000
原装现货
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WINBOND
21+
SOP16
50000
全新原装正品现货,支持订货
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