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W25X16VZPIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 16MBIT SPI 75MHZ 8WSON	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25X16VZPIG T&R	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：卷带（TR）封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 16MBIT SPI 75MHZ 8WSON	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
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产品属性

产品编号：
W25X16VZPIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
闪存
存储容量：
16Mb（2M x 8）
存储器接口：
SPI
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
描述：
IC FLASH 16MBIT SPI 75MHZ 8WSON

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更多W25X16VZPIG供应商更新时间2024-4-28 16:18:00

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