| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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5年
留言
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WINBONDSOP-8 |
66800 |
25+ |
原装正品，欢迎询价 |
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5年
留言
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WINBONDSOP8 |
360000 |
26+ |
只有原装,请来电咨询 |
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21年
留言
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WINBONDSOIC8 |
6500 |
25+ |
专注原装芯片21年 一手货源 样品免费送 |
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1年
留言
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WINBONDSOP8 |
2000 |
1007+ |
原装正品、支持实单、价优实在 |
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2年
留言
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WINBONDSOP8 |
10000 |
25+ |
原装正品,支持实单 |
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8年
留言
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WINBOND(华邦)8-SOIC(0.209 |
18798 |
25+ |
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7年
留言
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WINBOND(华邦)8-SOIC(0.209 |
18798 |
25+ |
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18年
留言
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WINBONDSOIC |
673 |
2010 |
厂家指定一级分销全新原装现货价 |
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11年
留言
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Winbond |
3000 |
26+ |
绝对全新原装,现货热卖 |
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11年
留言
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WINBOND/华邦SOP-8 |
20000 |
25+ |
原装 |
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3年
留言
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WINBOND(华邦)8-SOIC(0.209 |
3560 |
25+ |
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13年
留言
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WINBONDSOP-8 |
9887 |
23+/24+ |
主推华邦,原装现货,价格合理 |
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16年
留言
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WINBOND/华邦SOP-8 |
6893 |
26+ |
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十五年行业诚信经营,专注全新正品 |
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5年
留言
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WINBONDSOP-8 |
66880 |
25+ |
原装正品，欢迎询价 |
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13年
留言
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WINBONDSOP8(5.2 |
2568 |
25+ |
原装优势!绝对公司现货 |
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5年
留言
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Winbond Electronics8SOIC |
9000 |
22+ |
原厂渠道,现货配单 |
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4年
留言
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WINBOND/华邦SOP8 |
50945 |
24+ |
只做全新原装进口现货 |
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8年
留言
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WINBONSOP-8 |
365000 |
24+ |
绝对原装现货可出样品批量可议价 |
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8年
留言
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WINBONDSMD |
20000 |
24+ |
一级代理原装现货假一罚十 |
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5年
留言
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WINBONDSOP8 |
360000 |
26+ |
只有原装,请来电咨询 |
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W25X16AVSSIG 华邦 品牌 sop-8 深圳市洪兴微电子有限公司 0755-82548551/13590219551
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更多W25X16A制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
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W25X16AVSFIG功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
W25X16AVSNIG功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
W25X16AVSSIG功能描述:IC FLASH 16MBIT 75MHZ 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 产品变化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 标准包装:136 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步，DDR II 存储容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并联 电源电压:1.7 V ~ 1.9 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:165-TBGA 供应商设备封装:165-CABGA（13x15） 包装:托盘 其它名称:71P71804S200BQ
