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W25Q81DVXHSG	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-XFDFN 裸露焊盘类别：集成电路（IC）存储器描述：C FLASH	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond

产品属性

产品编号：
W25Q81DVXHSG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
8Mb（1M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-XSON（2x3）
描述：
C FLASH

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多W25Q81DVXHSG供应商更新时间2024-5-23 10:50:00

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