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GD25Q64CFJS	文件：1.4807 Mbytes Page：74 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q64CPEG	文件：1.4807 Mbytes Page：74 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q64CPES	文件：1.4807 Mbytes Page：74 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
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GD25Q64CPIG	文件：1.4807 Mbytes Page：74 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice

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产品属性

产品编号：
W25Q64JWZPSM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
描述：
IC FLASH

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市诺美思科技有限公司	W25Q64JWZPSM	Winbond Electronics	23+/24+	8-WDFN	8600	只供原装进口公司现货+可订货	询价
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