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W25Q64JVZPIM	文件：2.877 Mbytes Page：101 Pages	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI & DTR	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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W25Q64JVZPIM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
25Q64	文件：1.91966 Mbytes Page：92 Pages	3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI FEATURES FamilyofSpiFlashMemories –W25Q64FV:64M-bit/8M-byte(8,388,608) –StandardSPI:CLK,/CS,DI,DO,/WP,/Hold –DualSPI:CLK,/CS,IO0,IO1,/WP,/Hold –QuadSPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3 –QPI:CLK,/CS,IO0,IO1,IO2,IO3 HighestPerformanceSerialFlash –104MHz	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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25Q64CVSIG	文件：1.32458 Mbytes Page：80 Pages	3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND

产品属性

产品编号：
W25Q64JVZPIM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（6x5）
描述：
SPIFLASH, 64M-BIT, DTR, 4KB UNIF

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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