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W25Q64JVTBIM	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 64MBIT SPI 24TFBGA	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
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产品属性

产品编号：
W25Q64JVTBIM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-TBGA
供应商器件封装：
24-TFBGA（8x6）
描述：
IC FLASH 64MBIT SPI 24TFBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市冠亿通科技有限公司	W25Q64JVTBIM	Winbond	25+		25000	原厂原包深圳现货主打品牌假一赔百可开票!	询价
深圳市铨博晟科技有限公司	W25Q64JVTBIM	WINBOND	22+	TFBGA-24 8x6mm	80000	华邦全线/只有原装/价格优势/全线可订	询价
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更多W25Q64JVTBIM供应商更新时间2025-7-28 16:30:00

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