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W25Q64JVSFIM | 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI & DTR | WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司 | WINBOND | |
W25Q64JVSFIM | Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC | Winbond Electronics Winbond Electronics | Winbond Electronics | |
3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI & DTR | WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司 | WINBOND | ||
Package:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC | Winbond Electronics Winbond Electronics | Winbond Electronics | ||
3V64M-bitserialflashmemorywithdualmquadspi | WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司 | WINBOND | ||
3V64M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL/QUADSPI&QPI&DTR | WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司 | WINBOND | ||
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3V64M-bitserialflashmemorywithdualmquadspi | WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司 | WINBOND |
产品属性
- 产品编号:
W25Q64JVSFIM
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
64Mb(8M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字,页:
3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SOIC
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
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WINBOND/华邦 |
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WINBOND |
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