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W25Q64FVSFIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

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厂商型号

W25Q64FVSFIG

参数属性

W25Q64FVSFIG 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC

功能描述

3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI

丝印标识

25Q64FVFIG

封装外壳

SOIC-16300mil / 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

文件大小

1.43761 Mbytes

页面数量

89

生产厂商

WINBOND

中文名称

华邦电子

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数据手册

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更新时间

2025-12-11 23:01:00

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W25Q64FVSFIG规格书详情

GENERAL DESCRIPTION

The W25Q64FV (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code directly from Dual/Quad SPI (XIP) and storing voice, text and data. The device operates on a single 2.7V to 3.6V power supply with current consumption as low as 4mA active and 1µA for power-down. All devices are offered in space saving packages.

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q64FVSFIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    64Mb(8M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O,QPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    50µs,3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC

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