W25Q64FV集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

| 厂商型号 |
W25Q64FV |
| 参数属性 | W25Q64FV 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC |
| 功能描述 | 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| 封装外壳 | 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
| 文件大小 |
1.43761 Mbytes |
| 页面数量 |
89 页 |
| 生产厂商 | WINBOND |
| 中文名称 | 华邦电子 |
| 网址 | |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-12-4 22:58:00 |
| 人工找货 | W25Q64FV价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
W25Q64FV规格书详情
GENERAL DESCRIPTION
The W25Q64FV (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code directly from Dual/Quad SPI (XIP) and storing voice, text and data. The device operates on a single 2.7V to 3.6V power supply with current consumption as low as 4mA active and 1µA for power-down. All devices are offered in space saving packages.
产品属性
- 产品编号:
W25Q64FVSFIG TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
64Mb(8M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 写周期时间 - 字,页:
50µs,3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SOIC
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
2016+ |
TFBGA |
6961 |
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