W25Q64FV集成电路（IC）的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号	W25Q64FV
参数属性	W25Q64FV 封装/外壳为16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；包装为托盘；类别为集成电路（IC）的存储器；产品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
功能描述	3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
封装外壳	16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
文件大小	1.43761 Mbytes
页面数量	89 页
生产厂商	Winbond
企业简称	WINBOND【华邦电子】
中文名称	华邦电子股份有限公司官网
原厂标识
数据手册	下载地址一下载地址二到原厂下载
更新时间	2025-8-3 10:06:00
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W25Q64FV规格书详情

GENERAL DESCRIPTION

The W25Q64FV (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code directly from Dual/Quad SPI (XIP) and storing voice, text and data. The device operates on a single 2.7V to 3.6V power supply with current consumption as low as 4mA active and 1µA for power-down. All devices are offered in space saving packages.

产品属性

产品编号：
W25Q64FVSFIG TR
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
写周期时间 - 字，页：
50µs，3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOIC
描述：
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC

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