W25Q64FV集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q64FV |
参数属性 | W25Q64FV 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为托盘;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC |
功能描述 | 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
封装外壳 | 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) |
文件大小 |
1.43761 Mbytes |
页面数量 |
89 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-8-2 22:58:00 |
人工找货 | W25Q64FV价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W25Q64FVSFIG TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
托盘
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
64Mb(8M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 写周期时间 - 字,页:
50µs,3ms
- 电压 - 供电:
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
- 供应商器件封装:
16-SOIC
- 描述:
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
2016+ |
TFBGA |
6961 |
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询价 | ||
WINBONB |
15+ |
SOP8 |
30000 |
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WINBOND/华邦 |
24+ |
SOP |
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WINBOND |
三年内 |
SOP8 |
1983 |
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WINBOND |
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WSON8 |
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WINBOND |
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原装正品 |
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WINBOND |
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