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W25Q64DWZEIG	文件：1.04898 Mbytes Page：82 Pages	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI 1. GENERAL DESCRIPTION The W25Q64DW (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code di 文件：1.04898 Mbytes 页数：82 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25Q64DWZEIG	文件：1.07111 Mbytes Page：82 Pages	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI 文件：1.07111 Mbytes 页数：82 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25Q64DWZEIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8WSON	Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q64DWZEIP	文件：1.04898 Mbytes Page：82 Pages	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI 1. GENERAL DESCRIPTION The W25Q64DW (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code di 文件：1.04898 Mbytes 页数：82 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25Q64DWZEIP	文件：1.07111 Mbytes Page：82 Pages	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI 文件：1.07111 Mbytes 页数：82 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND
W25Q64DWZPIG	文件：1.04898 Mbytes Page：82 Pages	1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI 1. GENERAL DESCRIPTION The W25Q64DW (64M-bit) Serial Flash memory provides a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25Q series offers flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code shadowing to RAM, executing code di 文件：1.04898 Mbytes 页数：82 Pages	WINBOND 华邦电子	WINBOND

产品属性

产品编号：
W25Q64DWZEIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
64Mb（8M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
描述：
IC FLASH 64MBIT SPI 104MHZ 8WSON

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