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W25Q64CVZEIG集成电路（IC）存储器规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
W25Q64CVZEIG |
| 参数属性 | W25Q64CVZEIG 封装/外壳为8-WDFN 裸露焊盘；包装为托盘；类别为集成电路（IC） > 存储器；产品描述：IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON |
| 功能描述 | 3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| 文件大小 |
1.32458 Mbytes |
| 页面数量 |
80 页 |
| 生产厂商 | Winbond Electronics |
| 企业简称 |
Winbond【华邦电子】 |
| 中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-24 22:58:00 |
W25Q64CVZEIG规格书详情
W25Q64CVZEIG属于集成电路（IC） > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25Q64CVZEIG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。
产品属性
- 产品编号：
W25Q64CVZEIG
- 制造商：
Winbond Electronics
- 类别：
集成电路（IC） > 存储器
- 系列：
SpiFlash®
- 包装：
托盘
- 存储器类型：
非易失
- 存储器格式：
闪存
- 技术：
FLASH - NOR
- 存储容量：
64Mb（8M x 8）
- 存储器接口：
SPI - 四 I/O
- 写周期时间 - 字，页：
50µs，3ms
- 电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
- 工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
- 描述：
IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND |
2016+ |
WSON8 |
1000 |
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询价 | ||
WINBOND |
1942+ |
QFN-8 |
9852 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
NA/ |
8440 |
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询价 | ||
WINBOND |
2020+ |
WSON8 |
19600 |
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询价 | ||
WINBOND |
2018+ |
SMD |
20000 |
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询价 | ||
WINBOND |
WSON-8 |
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询价 | |||
WINBOND/华邦 |
22+ |
WSON8 |
12800 |
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Winbond Electronics |
22+ |
8WSON (8x6) |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
WINBODN |
2022 |
WSON8 |
6800 |
原厂原装正品,价格超越代理 |
询价 | ||
WINBOND |
24+25+/26+27+ |
WSO8 |
18800 |
一一有问必回一特殊渠道一有长期订货一备货HK仓库 |
询价 |
