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W25Q512JVBIM

包装:卷带(TR) 封装/外壳:24-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W25Q512JVBIM TR

包装:卷带(TR) 封装/外壳:24-TBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

ACE25Q512G

512KBITSPINORFLASHMemorySeries

ACE

ACE Technology Co., LTD.

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q512JVBIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND(华邦)
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TFBGA-24(6x8)
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更多W25Q512JVBIM供应商 更新时间2024-4-30 15:00:00