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W25Q512JVBIM

Package:24-TBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q512JVBIM TR

Package:24-TBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

Winbond Electronics

Winbond Electronics

ACE25Q512G

512K BIT SPI NOR FLASH Memory Series

文件:1.32694 Mbytes 页数:42 Pages

ACE

W25Q512JVEIQ

WSON8

WINBOND/华邦

上传:深圳市正纳电子有限公司

WINBOND/华邦

W25Q64BVSSIG

SOP-8

WINBOND

华邦电子

上传:深圳市华康联电子科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q512JVBIM

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    512Mb(64M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    24-TBGA

  • 供应商器件封装:

    24-TFBGA(6x8)

  • 描述:

    IC FLSH 512MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND(华邦)
2022+原装正品
TFBGA-24(6x8)
18000
支持工厂BOM表配单 公司只做原装正品货
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Winbond/华邦
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原厂封装
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WINBOND(华邦)
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TFBGA-24(6x8)
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WINBOND(华邦)
2021+
TFBGA-24(6x8)
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WINBOND
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Winbond Electronics
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WINBOND(华邦)
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TFBGA-24(6x8)
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Winbond Electronics
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/
3000
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WINBOND(华邦)
25+
TFBGA-24(6x8)
20948
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更多W25Q512JVBIM供应商 更新时间2026-2-4 15:00:00