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W25Q32JVXGAQ	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-XDFN 裸露焊盘；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
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产品属性

产品编号：
W25Q32JVXGAQ
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
32Mb（4M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-XDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-XSON（4x4）
描述：
IC FLASH

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