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W25Q32JVXGAQ

Package:8-XDFN 裸露焊盘;包装:管件 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q32JVXGIQ

3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI

文件:2.7505 Mbytes 页数:76 Pages

WINBOND

华邦电子

W25Q32JVZPIQ

3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI

文件:2.7505 Mbytes 页数:76 Pages

WINBOND

华邦电子

W25Q32JVZPIQ

3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL, QUAD SPI

文件:932.89 Kbytes 页数:78 Pages

WINBOND

华邦电子

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q32JVXGAQ

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    管件

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    32Mb(4M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-XDFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    8-XSON(4x4)

  • 描述:

    IC FLASH

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Winbond Electronics
25+
8-XDFN 裸露焊盘
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WINBOND
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更多W25Q32JVXGAQ供应商 更新时间2025-11-3 14:48:00