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W25Q32JVTBJM TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：24-TBGA；包装：卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
W25Q32JVTCIQ	文件：2.7505 Mbytes Page：76 Pages	3V32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL,QUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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W25Q32JVXGIQ	文件：2.7505 Mbytes Page：76 Pages	3V32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL,QUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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W25Q32JVZPIQ	文件：2.7505 Mbytes Page：76 Pages	3V32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUAL,QUADSPI	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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W25Q32VSFIG	文件：1.65009 Mbytes Page：61 Pages	32M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q32V(32M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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产品属性

产品编号：
W25Q32JVTBJM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
32Mb（4M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
24-TBGA
供应商器件封装：
24-TFBGA（8x6）
描述：
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TFBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市铨博晟科技有限公司	W25Q32JVTBJM	WINBOND	22+	TFBGA-24 8x6mm 5x5	80000	华邦全线/只有原装/价格优势/全线可订	询价
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更多W25Q32JVTBJM供应商更新时间2024-1-17 12:20:00

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