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W25Q32FWXGIG集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q32FWXGIG |
参数属性 | W25Q32FWXGIG 封装/外壳为8-XDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON |
功能描述 | 1.8V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
封装外壳 | 8-XDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
3.12541 Mbytes |
页面数量 |
94 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-22 15:38:00 |
人工找货 | W25Q32FWXGIG价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W25Q32FWXGIG TR
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
卷带(TR)
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
32Mb(4M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI
- 写周期时间 - 字,页:
60µs,5ms
- 电压 - 供电:
1.65V ~ 1.95V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
8-XDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
8-XSON(4x4)
- 描述:
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Winbond Electronics |
23+/24+ |
8-XDFN |
8600 |
只供原装进口公司现货+可订货 |
询价 | ||
WINBOND/华邦 |
2447 |
XSON8 |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
询价 | ||
华邦 |
22+ |
NA |
500000 |
万三科技,秉承原装,购芯无忧 |
询价 | ||
Winbond |
2022+ |
原厂原包装 |
8600 |
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询价 | ||
WINBON |
BGA |
96500 |
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询价 | |||
WINBOND |
存储器 |
XSON8 |
41619 |
WINBOND原装存储芯片-诚信为本 |
询价 | ||
WINBOND |
2020+ |
XON8 |
19600 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
2223+ |
XSON8 |
26800 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
21+ |
XSON8 |
37 |
原装现货假一赔十 |
询价 | ||
Winbond Electronics |
2025+ |
85390 |
询价 |