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W25Q32FVSFIG TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：托盘封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司	Winbond
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EN25Q32B	文件：1.11949 Mbytes Page：56 Pages	32MegabitSerialFlashMemorywith4KbyteUniformSector GENERALDESCRIPTION TheEN25Q32Bisa32Megabit(4096K-byte)SerialFlashmemory,withadvancedwriteprotectionmechanisms.TheEN25Q32BsupportsthestandardSerialPeripheralInterface(SPI),andahighperformanceDualoutputaswellasQuadI/OusingSPIpins:SerialClock,ChipSelect,S	EON Eon Silicon Solution Inc.	EON
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GD25Q32	文件：3.54348 Mbytes Page：50 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	ELMElm Electronics ELMElm Electronics	ELM
GD25Q32C	文件：3.54348 Mbytes Page：50 Pages	32M-bitSerialFlash GENERALDESCRIPTION TheGD25Q32C(32M-bit)SerialflashsupportsthestandardSerialPeripheralInterface(SPI),andsupportstheDual/QuadSPI:SerialClock,ChipSelect,SerialDataI/O0(SI),I/O1(SO),I/O2(WP#)andI/O3(HOLD#).TheDualI/Odataistransferredwithspeedof240Mbits/sand	ELMElm Electronics ELMElm Electronics	ELM
GD25Q32C	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q32C	文件：1.397 Mbytes Page：76 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q32CBEG	文件：1.397 Mbytes Page：76 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceBeijing Zhaoyi Innovation Technology Co., Ltd 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice

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产品属性

产品编号：
W25Q32FVSFIG TR
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
32Mb（4M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI
写周期时间 - 字，页：
50µs，3ms
电压 - 供电：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
供应商器件封装：
16-SOIC
描述：
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 16SOIC

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更多W25Q32FVSFIG TR供应商更新时间2024-5-25 15:00:00

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