W25Q256JWEIM_集成电路（IC）存储器-Winbond Electronics

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厂家型号：
W25Q256JWEIM
制造商：
Winbond Electronics
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
包装：
托盘
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2025-7-31 15:01:00

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原厂料号：W25Q256JWEIM品牌：Winbond Electronics

资料说明：SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

W25Q256JWEIM是集成电路（IC） > 存储器。制造商Winbond Electronics生产封装8-WDFN 裸露焊盘的W25Q256JWEIM存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
w25q256jweim
规格书：
原厂下载下载
资料说明：
SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

产品属性

类型
描述
产品编号：
W25Q256JWEIM
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
256Mb（32M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
写周期时间 - 字，页：
5ms
电压 - 供电：
1.7V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WSON（8x6）
描述：
SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN

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