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W25Q256JWCIM集成电路(IC)的存储器规格书PDF中文资料

厂商型号 |
W25Q256JWCIM |
参数属性 | W25Q256JWCIM 封装/外壳为24-TBGA;包装为管件;类别为集成电路(IC)的存储器;产品描述:SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN |
功能描述 | 1.8V 256M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI |
封装外壳 | 24-TBGA |
文件大小 |
2.35979 Mbytes |
页面数量 |
95 页 |
生产厂商 | Winbond |
企业简称 |
WINBOND【华邦电子】 |
中文名称 | 华邦电子股份有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-23 9:45:00 |
人工找货 | W25Q256JWCIM价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
W25Q256JWCIM
- 制造商:
Winbond Electronics
- 类别:
集成电路(IC) > 存储器
- 系列:
SpiFlash®
- 包装:
管件
- 存储器类型:
非易失
- 存储器格式:
闪存
- 技术:
FLASH - NOR
- 存储容量:
256Mb(32M x 8)
- 存储器接口:
SPI - 四 I/O,QPI,DTR
- 写周期时间 - 字,页:
5ms
- 电压 - 供电:
1.7V ~ 1.95V
- 工作温度:
-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
24-TBGA
- 供应商器件封装:
24-TFBGA(6x8)
- 描述:
SPIFLASH, 1.8V, 256M-BIT, 4KB UN
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
WINBOND(华邦) |
24+ |
WSON8EP(6x8) |
7350 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
24+ |
BGA24 |
27000 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
22+ |
WSON-8 |
2500 |
原装正品 |
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winbond(华邦) |
23+ |
NA |
20094 |
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WSON8 |
24+ |
WINBOND |
10000 |
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WINBOND/华邦 |
2023+ |
QFN |
6893 |
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询价 | ||
WINBOND/华邦 |
23+ |
WSON8 |
50000 |
只做原装正品 |
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WINBOND/华邦 |
20+ |
WSON8 |
880000 |
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询价 | ||
WINBOND |
24+ |
WSON8 |
9000 |
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询价 | ||
Winbond Electronics |
23+/24+ |
24-TBGA |
8600 |
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询价 |