W25Q21EWSNSG_集成电路（IC）存储器-华邦电子

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1+	¥面议

厂家型号：
W25Q21EWSNSG
制造商：
WINBOND/华邦电子
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）存储器
封装外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
包装：
管件
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-24 10:50:00

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原厂料号：W25Q21EWSNSG品牌：Winbond Electronics

资料说明：IC FLSH

W25Q21EWSNSG是集成电路（IC） > 存储器。制造商WINBOND/华邦电子生产封装8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）的W25Q21EWSNSG存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种，格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等，接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

芯片型号：
w25q21ewsnsg
规格书：
下载
企业简称：
WINBOND【华邦电子】详情
厂商全称：
Winbond Electronics
中文名称：
华邦电子股份有限公司
资料说明：
IC FLSH

产品属性

类型
描述
产品编号：
W25Q21EWSNSG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
2Mb（256k x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOIC
描述：
IC FLSH

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W25Q21EWSNSG_集成电路（IC） 存储器-华邦电子

W25Q21EWSNSG

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