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W25Q20EWSVIG

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:SPIFLASH, 1.8V, 2M-BIT, 4KB UNIF

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W25Q20EWSVIG TR

Package:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 2MBIT SPI 104MHZ 8VSOP

Winbond Electronics

Winbond Electronics

GD25Q20C

MCU

文件:4.30145 Mbytes 页数:28 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q20C

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

文件:1.27312 Mbytes 页数:64 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q20CEEG

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

文件:1.27312 Mbytes 页数:64 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q20EWSVIG

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    2Mb(256K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    30µs,800µs

  • 电压 - 供电:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    8-VSOP

  • 描述:

    SPIFLASH, 1.8V, 2M-BIT, 4KB UNIF

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多W25Q20EWSVIG供应商 更新时间2025-12-15 20:18:00