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W25Q20EWBYIG TR

Package:8-XFBGA,WLCSP;包装:托盘 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

Winbond Electronics

Winbond Electronics

GD25Q20C

MCU

文件:4.30145 Mbytes 页数:28 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q20C

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

文件:1.27312 Mbytes 页数:64 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

GD25Q20CEEG

3.3V Uniform Sector Dual and Quad Serial Flash

文件:1.27312 Mbytes 页数:64 Pages

GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.

兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W25Q20EWBYIG TR

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    FLASH - NOR

  • 存储容量:

    2Mb(256K x 8)

  • 存储器接口:

    SPI - 四 I/O

  • 写周期时间 - 字,页:

    30µs,800µs

  • 电压 - 供电:

    1.65V ~ 1.95V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    8-XFBGA,WLCSP

  • 供应商器件封装:

    8-WLCSP(1.4x1.34)

  • 描述:

    IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND(华邦)
2447
WLCSP-8(1.4x1.34)
315000
3000个/圆盘一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,
询价
WINBOND(华邦)
2021+
WLCSP-8(1.4x1.34)
499
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Winbond
2022+
原厂原包装
8600
全新原装 支持表配单 中国著名电子元器件独立分销
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WINBOND(华邦)
24+
WLCSP8(1.3x1.4)
7350
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WINBOND/华邦
20+
SMD
880000
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24+
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47000
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Winbond Electronics
25+
8-XFBGA WLCSP
9350
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Winbond
2025+
WLCSP-8
85390
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WINBOND/华邦
23+
WLCSP8
50000
全新原装正品现货,支持订货
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WINBOND/华邦
25+
SOP-8
54658
专营华邦全系列原装优势现货
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更多W25Q20EWBYIG供应商 更新时间2025-10-7 15:01:00