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W25Q20EWBYIG TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-XFBGA，WLCSP；包装：托盘类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8WLCSP	Winbond Electronics Winbond Electronics	Winbond Electronics
GD25Q20C	文件：1.27312 Mbytes Page：64 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
GD25Q20C	文件：4.30145 Mbytes Page：28 Pages	MCU	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
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产品属性

产品编号：
W25Q20EWBYIG TR
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
托盘
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
2Mb（256K x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
30µs，800µs
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-XFBGA，WLCSP
供应商器件封装：
8-WLCSP（1.4x1.34）
描述：
IC FLASH 2MBIT SPI/QUAD 8WLCSP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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讯运(深圳/上海)电子有限公司	W25Q20EWBYIGTR	WINBOND(华邦)	2021+	WLCSP-8(1.4x1.34)	499		询价
万三科技(深圳)有限公司	W25Q20EWBYIGTR	华邦	22+	NA	500000	万三科技,秉承原装,购芯无忧	询价
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深圳市亚泰盈科电子有限公司	W25Q20EWBYIGTR	Winbond	2025+	WLCSP-8	85390		询价

更多W25Q20EWBYIG供应商更新时间2025-5-23 11:01:00

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