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GD25Q16CZFG	文件：1.35166 Mbytes Page：68 Pages	3.3VUniformSectorDualandQuadSerialFlash	GigaDeviceGigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc. 兆易创新北京兆易创新科技股份有限公司	GigaDevice
W25Q16V	文件：1.56536 Mbytes Page：60 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
W25Q16VSFIG	文件：1.56536 Mbytes Page：60 Pages	16M-BITSERIALFLASHMEMORYWITHDUALANDQUADSPI GENERALDESCRIPTION TheW25Q16(16M-bit)SerialFlashmemoryprovidesastoragesolutionforsystemswithlimitedspace,pinsandpower.The25QseriesoffersflexibilityandperformancewellbeyondordinarySerialFlashdevices.TheyareidealforcodeshadowingtoRAM,executingcodedirectly	WINBONDWinbond 华邦电子华邦电子股份有限公司	WINBOND
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产品属性

产品编号：
W25Q16JWUUAQ
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
16Mb（2M x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O，QPI，DTR
写周期时间 - 字，页：
3ms
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 105°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-USON（4x3）
描述：
IC FLASH

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